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近日，三星在“三星代工论坛（SFF）2023”上发表了关于人工智能（AI）时代变革下的半导体发展蓝图，宣告将利用最尖端的半导体技术加速人工智能时代的进程。今年的活动以“超越边界的创新”为主题，深入探讨了三星代工的使命，共有700多名三星代工的客户和合作伙伴参加了活动。

据TechPowerup报道，为了巩固自身代工服务的竞争力，同时也是其业务战略的一部分，三星宣布了以下内容：

扩大了2nm工艺和特种工艺的应用

扩展平泽3号线（P3）的产能

为下一代封装技术推出新的“多芯片集成（MDI）联盟”

与三星先进代工生态系统（SAFE）合作伙伴一起在代工生态系统中继续取得进展

三星计划从2025年开始量产2nm工艺用于移动领域，并于2026年和2027年分别扩展到高性能计算（HPC）和汽车领域。其2nm工艺（SF2）与3nm工艺（SF3）相比，性能提高了12%，能效提高了25%，面积减少了5%。按照三星的计划，1.4mm工艺（SF1.4）也将在2027年进入大规模生产。

从2025年起，三星将开始为8英寸氮化镓（GaN）功率半导体提供代工服务，目标是消费产品、数据中心和汽车应用。同时5nm射频（RF）芯片也在开发中，计划在2025年上半年推出，比起之前的14nm会有40%能效提升，面积也会减少50%。此外，三星还打算将8nm和14nm射频芯片中增加汽车应用。

三星从今年下半年开始，在平泽3号线批量生产手机等专用代工产品。其位于美国德克萨斯州泰勒市的新建晶圆厂正在按计划推进，预计今年年底完工，2024年下半年开始运营。三星还将与合作伙伴及内存、基板封装和测试领域的主要公司共同推出MDI联盟，形成2.5D和3D异构集成封装技术生态系统，引领堆叠技术创新。